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【又名梅州站长网】—又名梅州站长网

2015-10-16 17:33 出处:未知 作者:编辑部  人气: 评论(0

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去年四季度以来,华为手机销量增长不错,连续三个季度都是全球第三大和中国第一大手机企业,一举扫除了去年第三季度被小米抢走这个名头的晦气,这当中华为海思居功至伟。近日华为消费者CEO余承东更是大声宣布,未来将有望超越高通和联发科,那么华为海思要超过高通和联发科还需要做些什么呢?

技术方面

华为海思在技术研发方面与高通、联发科还是有差距的。高通整体芯片研发实力比海思强是很明显的,去年上半年高通是全球能提供4G芯片的两家企业之一,另一家是MARVELL,而高通推出的芯片技术性能远强于MARVELL,而海思要落后高通不少;在64位处理器上,高通是安卓市场最先推出的,其次的联发科。由于与高通进行多核竞赛,高通被带入阴沟,其在多核技术开发上不如联发科,在今年推出的八核处理器骁龙810深受发热困扰,但是在采用A57核心上还是只有高通和三星两家企业最先开发成功,海思则要到麒麟950才能推出采用高性能A72核心的产品。此外,就是海思一直备受诟病的GPU了,目前海思的麒麟930还是残旧的T628 MP4那是几年前的产品了,而高通的GPU性能一直领先于其他芯片企业。

联发科是功耗处理出色的企业,海思则在K3V2其发热问题受到大家吐糟。凭借着其出色的功耗处理能力,联发科开发出了八核A53架构的MT6795(helio x10),海思的麒麟930也是八核A53架构,不过MT6795可以八核打了鸡血般高频运作,而麒麟930是四核高频A53+四核低频A53,麒麟930的性能比不上MT6795。而在下一代芯片上,联发科更是发挥其开发多核处理器的优势,推出全球首款十核处理器helio X20,这是一款双核A72+四核高频A53+四核低频A53的三重架构;让人震惊的是联发科更宣布了helio X30,这也是十核处理器,双核低频A53+双核高频A53+双核低频A72+四核高频A72。在helio X30面前海思的麒麟950将不是对手。

此外一直以来被大家忽视的三星去年终于推出了它的LTE基带,并在今年推出的高端手机S6和S6 EDGE上采用,而一直以来虽然三星的处理器性能出色但是由于缺乏自己开发的基带还是一直需要使用高通基带,三星开发了自己的基带,意味着高端芯片市场又多了一个参与者。凭借着三星自己全球领先的半导体制造工艺,三星成为比高通、海思实力更强的芯片企业。

市场营销

联发科近十年来跃升为全球第二大手机芯片企业,依靠的是它的turnkey方案,联发科的整合能力极强,使用联发科整合度超高的turnkey方案,手机企业可以加个外壳就可以快速推出手机。此外,联发科极为重视大陆手机企业,为了获得大陆手机企业的支持,联发科会派出工程师与手机企业一起解决问题,例如去年推出的MT6595为了帮助魅族快速推出手机,联发科有一队工程师在魅族公司与魅族一起调教,让手机运作更流畅。

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